SMT（表面装联技术，表面组装技术，表面贴装技术）

SMT 是表面装联技术（Surface-mount technology）的缩写，也叫表面安装技术，也有叫表面组装技术的。

SMT是一种电子装联技术，它起源于60年代。SMT最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于80年代后期渐趋成熟。SMT是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。SMT使用的元件被简称为表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和普通的通孔插装技术的**不同处在于，SMT不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，因此SMD元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。SMT不仅极大地减小了电子产品的尺寸，而且将电子元件的装联速度成几何量级的提高。并且由于SMT的发展，实时在线测量技术也因此得到壮大。

SMT的特点

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻

SMD元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低，高频特性好。

减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率。

3、降低成本

SMT和插装技术比一般可降低成本达30%～50%，可以节省材料、能源、设备、人力、时间。